知一組再生晶圓瑕疵特徵圖(Reclaim wafer defective feature map)之 資料(如附件)，請以 Keras API 建構有效之 MLP 及 CN 分類器 (Classifier)，將此資料供分類成所需之十種分類，必須以一系列實驗(DOE)決定訓練(及預測)之相關參數，以期得到最佳分類及預測效果，並以 words 完成相關報告；使用 Python 請依以下敘述，逐...