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  • 知一組再生晶圓瑕疵特徵圖(Reclaim wafer defective feature map)之 資料(如附件),請以 Keras API 建構有效之 MLP 及 CN 分類器 (Classifier),將此資料供分類成所需之十種分類,必須以一系列實驗(DOE)決定訓練(及預測)之相關參數,以期得到最佳分類及預測效果,並以 words 完成相關報告;使用 Python 請依以下敘述,逐...

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    2020-04-07